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Testing service
2023-08-28
（2）热压法 热压法（hot embossing）是一种应用较广泛的快速复制电泳微通道的芯片制作技术，适用于PMMA与PC等热塑性聚合物材料。热压法的模具...
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2023-08-28
点胶工艺如何不溢胶？ 要避免点胶过程中的胶水溢出，可以采取以下措施： 1. 控制点胶压力 调整点胶设备的压力，确保胶水以适当的压力流出。过高的压力...
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2023-08-25
（二）硅表面微机械加工技术 美国加州大学Berkeley分校的Sensor and Actuator小组首先完成了三层多晶硅表面微机械加工工艺，确立了硅表面微加工工艺...
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2023-08-22
刻蚀偏差是指刻蚀以后线宽或关键尺寸间距的变化（见图1）。它通常是由于横向钻刻引起的（见图2），但也能由刻蚀剖面引起。当刻蚀中要去除掩模下过量的...
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